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半导体行业
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快速退火炉RTP600专为半导体高温处理设计,支持500℃~1000℃范围内的氧化/扩散/快速退火工艺,采用双层21×1kW高功率灯管,实现150℃/s极速升温控制,通过水冷铝质外壳、石英内腔确保温度均匀性,兼容2~6英寸晶圆片,结合精密气体控制提供高效解决方案。
TEL:19542994910
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